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出版时间: 2024年
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1.1 ---芯片行业基本概念
1.1.1 ---芯片定义
1.1.2 ---芯片产品分类
（1）按照技术架构分类
（2）按照功能分类
（3）按照运用场景分类
1.2 ---芯片产业链分析
1.2.1 ---芯片产业链简介
1.2.2 ---芯片下游市场分析
（1）自动驾驶行业对---芯片的需求分析
（2）安防行业对---芯片的需求分析
（3）机器人行业对---芯片的需求分析
（4）智能家居行业对---芯片的需求分析
（5）数据中心行业对---芯片的需求分析
1.3 ---芯片行业发展环境分析
1.3.1 行业发展经济环境分析
（1）国际宏观经济发展现状及走势
（2）国内宏观经济环境分析
（3）经济环境对产业的影响
1.3.2 行业发展政策环境分析
（1）---芯片行业政策汇总
（2）半导体产业政策
1.3.3 行业发展社会环境分析
（1）城市化进程分析
（2）社会信息化程度分析
1.3.4 行业发展技术环境分析
（1）行业---申请数量
（2）行业---公开分析
（3）技术重点企业分析
（4）行业---技术分析
第2章：全球---芯片行业发展现状及趋势分析
2.1 全球芯片行业发展阶段
2.1.1 起源：美国成为芯片产业发源地
（1）美国贝尔实验室完成半导体技术的原始积累
（2）资金和人才是波士顿成为半导体产业发源地
（3）微处理器的发明开启了计算机和互联网的技术---
（4）英特尔通过不断---发展成为微处理器领域的------
2.1.2 ---阶段：向日本转移
（1）日本半导体产业的---首先依赖于国外技术转移
（2）---大量政策支持半导体产业发展
（3）存储器走上历史舞台，日本加速追赶
（4）凭借---的工艺技术，日本dram全球市占率不断提升
2.1.3 第二阶段：向韩国、---转移
（1）为稳定供应链，三星主动切入半导体领域
（2）三星的技术引进战略奠定了存储半导体研发的基础
（3）竞争------，三星从技术引进转向自主研发
（4）90年代中期，日本dram产业逐步衰落
（5）美国转变对日政策，日本半导体遭遇打击
（6）官产学研通力合作，促进韩国半导体产业腾飞
（7）---受益商业模式变革，切入代工业务异军突起
2.1.4 第三阶段：向---地区转移
（1）不断---相关政策，半导体产业支持力度---
（2）下一轮终端需求的---将来自于5g实现后的万物互联场景
2.1.5 第四阶段：---芯片
2.2 全球---芯片行业发展现状分析
2.3 全球主要地区---芯片行业发展分析
2.3.1 美---工智能芯片行业发展分析
（1）行业发展基本情况
（2）行业发展水平现状
（3）行业主要市场参与者
2.3.2 欧洲---芯片行业发展分析
（1）行业发展基本情况
（2）行业技术发展水平
（3）行业主要市场参与者
2.3.3 ---工智能芯片行业发展分析
（1）行业发展基本情况
（2）行业技术发展水平
（3）行业主要市场参与者
2.4 全球---芯片行业重点企业分析
2.4.1 英伟达
（1）企业发展简况
（2）企业---芯片布局
（3）企业经营情况分析
2.4.2 英特尔
（1）企业发展简况
（2）企业---芯片布局
（3）企业经营情况分析
2.4.3 谷歌
（1）企业发展简况
（2）企业---芯片布局
（3）企业经营情况分析
2.4.4 amd
（1）企业发展简况
（2）企业---芯片布局
（3）企业经营情况分析
2.4.5 赛灵思
（1）企业发展简况
（2）企业---芯片布局
（3）企业经营情况分析
第3章：---工智能芯片行业发展现状及趋势分析
3.1 ---工智能芯片行业发展现状分析
3.2 ---工智能芯片行业发展特点分析
3.2.1 ---芯片区域性特点分析
3.2.2 ---芯片产品特点分析
3.2.3 ---芯片应用领域特点分析
（1）数据中心应用
（2）移动终端应用
（3）自动驾驶应用
（4）安防应用
（5）智能家居应用
3.3 ---工智能芯片行业发展影响因素分析
3.3.1 行业发展促进因素分析
（1）政策因素
（2）技术因素
（3）市场因素
3.3.2 行业发展不利因素分析
（1）贸易摩擦
（2）技术---
（3）其他因素
3.4 ---工智能芯片行业发展趋势分析
3.4.1 行业市场趋势分析
3.4.2 行业竞争趋势分析
3.4.3 行业技术趋势分析
3.4.4 行业产品趋势分析
第4章：---芯片细分产品分析
4.1 显示芯片（gpu）
4.1.1 产品特点分析
4.1.2 gpu发展历程分析
4.1.3 产品主要重点企业
4.1.4 产品---技术进展
4.1.5 产品市场规模分析
4.1.6 产品需求前景预测
4.2 可编程芯片（fpga）
4.2.1 产品特点分析
4.2.2 fpga芯片优势及应用
4.2.3 产品主要重点企业
4.2.4 产品市场规模分析
4.2.5 产品---技术进展
4.2.6 产品需求前景预测
4.3 ---定制芯片（asic）
4.3.1 产品特点分析
4.3.2 产品典型应用领域分析
4.3.3 产品主要重点企业
4.3.4 产品---技术进展
4.3.5 产品市场规模及前景预测
第5章：全球及---工智能芯片企业竞争策略分析
5.1 ---工智能芯片行业竞争现状分析
5.1.1 行业总体竞争格局分析
（1）全球---芯片行业总体企业格局分析
（2）全球---芯片行业总体区域格局分析
（3）全球---芯片行业细分产品竞争分析
5.1.2 行业五力竞争分析
（1）行业现有竞争者分析
（2）行业潜在进入者威胁
（3）行业替代品威胁分析
（4）行业供应商议价能力分析
（5）行业购买者议价能力分析
（6）行业购买者议价能力分析
5.2 全球及---工智能芯片企业竞争策略分析
第6章：---工智能芯片行业发展指引方向分析
6.1 ---芯片行业短期---策引导方向
6.1.1 层面政策引导方向
6.1.2 地方层面政策引导方向
6.2 ---芯片行业技术发展方向
6.2.1 国内---芯片所处生命周期
6.2.2 现有芯片企业技术分析
（1）技术水平
（2）国产化率
（3）---申请及获得情况
6.2.3 现有---芯片技术突破方向
6.3 ---芯片技术挑战
6.3.1 冯·诺伊曼瓶颈
6.3.2 cmos工艺和器件瓶颈
6.4 ---芯片设计架构技术发展趋势
6.4.1 云端训练和推断：大存储、---、可伸缩
（1）存储的需求（容量和访问速度）越来越高
（2）处理能力推向每秒千万亿次，并支持灵活伸缩和部署。
（3）专门针对推断需求的fpga和asic。
6.4.2 边缘设备：把效率推向---
6.4.3 软件定义芯片
（1）计算阵列重构
（2）存储带宽重构
（3）数据位宽重构
6.5 ai芯片基准测试和发展路线图
第7章：---工智能芯片行业重点企业分析
7.1 ---工智能芯片行业企业总体发展概况
7.2 ---工智能芯片行业重点企业分析
7.2.1 北京中科寒武纪科技有限公司
（1）企业发展简况
（2）企业主营业务分析
（3）企业---芯片布局
（4）企业---情况分析
（5）企业优劣势分析
7.2.2 深圳地平线机器人科技有限公司
（1）企业发展简况
（2）企业主营业务分析
（3）企业---芯片布局
（4）企业经营情况分析
（5）企业---情况分析
（6）企业优劣势分析
7.2.3 北京深鉴科技有限公司
（1）企业发展简况
（2）企业主营业务分析
（3）企业---芯片布局
（4）企业经营情况分析
（5）企业发展规划分析
（6）企业优劣势分析
7.2.4 华为技术有限公司
（1）企业发展简况
（2）企业主营业务分析
（3）企业技术能力分析
（4）企业优劣势分析
7.2.5 云知声智能科技股份有限公司
（1）企业发展简况
（2）企业主营业务分析
（3）企业---芯片布局
（4）企业---情况分析
（5）企业优劣势分析
7.2.6 北京比特---科技有限公司
（1）企业发展简况
（2）企业主营业务分析
（3）企业---芯片布局
（4）企业---情况分析
（5）企业优劣势分析
7.2.7 上海富瀚微电子股份有限公司
（1）企业发展简况
（2）企业经营情况分析
1）企业主要经济指标
2）企业盈利能力分析
3）企业运营能力分析
4）企业偿债能力分析
5）企业发展能力分析
（3）企业主营业务分析
（4）企业研发能力分析
（5）企业---芯片布局
（6）企业优劣势分析
7.2.8 长沙景嘉微电子股份有限公司
（1）企业发展简况
（2）企业经营情况分析
1）企业主要经济指标
2）企业盈利能力分析
3）企业运营能力分析
4）企业偿债能力分析
5）企业发展能力分析
（3）企业主营业务分析
（4）企业研发能力分析
（5）企业---芯片布局
（6）企业优劣势分析
7.2.9 北京四维图新科技股份有限公司
（1）企业发展简况
（2）企业经营情况分析
1）企业主要经济指标
2）企业盈利能力分析
3）企业运营能力分析
4）企业偿债能力分析
5）企业发展能力分析
（3）企业主营业务分析
（4）企业研发能力分析
（5）企业---芯片布局
（6）企业优劣势分析
第8章：---工智能芯片行业投资前景及策略建议
8.1 ---工智能芯片行业投资现状分析
8.1.1 行业投资壁垒分析
8.1.2 行业投资规模分析
8.2 ---工智能芯片行业投资前景判断
8.2.1 行业投资风险分析
（1）政策风险
（2）宏观经济风险
（3）其他风险
8.2.2 行业投资机会分析
8.2.3 行业投资前景判断
8.3 ---工智能芯片行业投资策略建议
8.3.1 行业投资领域策略
（1）重点------学习技术积累
（2）在生物识别、物联网、安防等服务领域进行突破
8.3.2 行业产品---策略
图表目录
图表1：ai芯片相关技术概览
图表2：---芯片的诞生之路
图表3：---芯片不同分类情况
图表4：各芯片优缺点分析
图表5：---芯片产业链
图表6：英特尔和英伟达主要自动驾驶芯片性能指标对比
图表7：国内面向安防ai芯片的企业及主要产品
图表8：国内机器人芯片企业及产品
图表9：国内主要语音芯片厂商及产品情况
图表10：全球---硬件平台ai芯片配置情况
图表11：2018-2023年美国国内生产总值变化趋势图（单位：亿美元，%）
图表12：2018-2023年日本gdp变化情况（单位：万亿日元，%）
图表13：2018-2023年欧元区gdp变化情况（单位：万亿欧元，%）
图表14：2023年全球主要经济体经济增速预测（单位：%）
图表15：2018-2023年第四季度gdp增长走势图（单位：亿元，%）
图表16：2018-2023年工业增加值及增长率走势图（单位：亿元，%）
图表17：2018-2023年全国固定资产投资（不含农户）增长速度（单位：万亿元，%）
图表18：2023年主要经济指标增长及预测（单位：%）
图表19：---芯片行业政策汇总
图表20：半导体产业政策汇总
图表21：2018-2023年城镇化率（单位：%）
图表22：2012-2023年城乡互联网普及率（单位：%）
图表23：2013-2023年12月份---工智能芯片产业相关技术---申请数量变化图（单位：项）
图表24：2013-2023年12月份---工智能芯片产业相关技术---公开数量变化图（单位：项）
图表25：截至2023年12月份---工智能芯片产业相关技术---申请人构成top 10（单位：件，%）
图表26：截至2023年12月份---工智能芯片产业相关技术---分布领域top 20（单位：件，%）
图表27：美日早期半导体技术的发展
图表28：上世纪60年代日本技术引进情况大致梳理
图表29：日本半导体产业政策梳理
图表30：美日存储技术发展历程
图表31：1974-1985年韩国半导体公司的技术引进情况梳理
图表32：韩国半导体行业支持政策
图表33：韩国半导体dram技术差距变化
图表34：---半导体产业政策梳理
图表35：------相关产业政策
图表36：截至2023年我国半导体产业扶持政策
图表37：2019-2023年全球---芯片市场规模（单位：亿美元）
图表38：2018-2023年12月全球半导体产业销售额（单位：亿美元，%）
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