报告编号:26127
出版时间:2023年3月
出版机构:中信博研研究网
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一章 物联网产概述
1.1 物联网定义
1.2 物联网的架构
1.3 物联网的主要技术
第二章 物联网芯片产业发展概述
2.1 物联网芯片产业发展现状及特点
2.1.1 芯片产业发展初具规模
2.1.2 技术研发和标准研制取得突破
2.1.3 芯片
2.1.4 芯片产品设计处于跟随期
2.2 物联网芯片技术分类
2.3 物联网芯片产业链分析
2.3.1 产业链结构
2.3.2 产业链关键环节发展分析
第三章 物联网产业芯片市场发展影响因素分析
3.1 驱动因素
3.1.1 物联网
3.1.2 物联网产品应用越来越广泛，市场需求越来越大
3.1.3 终端用户需求的智能化
3.1.4 物联网芯片研发设备租赁模式降低研发成本
3.2 阻碍因素
3.2.1 物联网芯片界定未能统一
3.2.2
3.2.3 物联网芯片价格居高不利推广
3.2.4 产业布局不集中，企业支持投入
第四章 物联网产业中的芯片市场发展分析
4.1 物联网芯片产业市场概况
4.2 物联网产业中的芯片整体市场表现
4.3 物联网产业中的芯片细分市场表现
4.3.1 rfid市场规模
4.3.2 传感器市场规模
4.3.3
4.3.4 智能卡市场规模及预测
第五章 物联网芯片重点领域市场前景分析
5.1 传感器芯片
5.1.1 产业政策
5.1.2 技术更新
5.1.3 市场需求
5.2 rfid芯片
5.2.1 产业政策
5.2.2 技术更新
5.2.3 市场需求
5.3
5.3.1 产业政策
5.3.2 技术更新
5.3.3 市场需求
5.4 智能卡芯片
5.4.1 产业政策
5.4.2 技术更新
5.4.3 市场需求
第六章 物联网产业的芯片重点市场应用前景分析
6.1 物联网产业芯片在重点行业应用前景整体评估
6.1.1 评估体系
6.1.2 评估方法
6.2 物联网产业芯片各项指标评估结果分析
6.2.1 驱动因素评估
6.2.2 市场潜力评估
6.2.3 成长性评估
6.2.4 阻碍因素评估
6.2.5 综合评估结果
6.3 物联网产业重点芯片产品在具体行业应用分析
6.3.1 rfid产品—食品行业
6.3.2 rfid产品—交通行业
6.3.3
6.3.4
6.3.5 智能卡产品—电力行业
6.3.6 智能卡产品—
6.3.7 传感器产品—车载行业
6.3.8 传感器产品—农业
第七章 物联网产业芯片重点企业分析
7.1 新
7.1.1 企业发展简况分析
7.1.2 企业经营情况分析
7.1.3 企业经营优劣势分析
7.2 深圳市射频智能科技有限公司
7.2.1 企业发展简况分析
7.2.2 企业经营情况分析
7.2.3 企业经营优劣势分析
7.3 东信和平科技股份有限公司
7.3.1 企业发展简况分析
7.3.2 企业经营情况分析
7.3.3 企业经营优劣势分析
第八章 物联网行业发展战略研究
8.1 物联网行业发展战略研究
8.2 对我国物联网品牌的战略思考
8.3 物联网经营策略分析
8.4 物联网行业投资战略研究
第九章 研究结论及发展建议
9.1 物联网行业研究结论及建议
9.2 物联
9.3 物联网行业发展建议
9.3.1 行业发展策略建议
9.3.2 行业投资方向建议
9.3.3 行业投资方式建议
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